SMT电铸法制造工艺

2021-10-09 09:01:56 szmsel 1

电 铸 法 制 作 工 艺 较 为 复 杂,电 铸 法 的 制 作 过 程 为:

     1. 先 用 光 绘 或 照 相 的 方 法 制 出 底 版, 底 版是 曝 光 时 的 掩 膜, 上 有 整 块 电 路 板 的 焊 盘 图案;

     2. 准 备 金 属 芯 板, 并 在 芯 板 两 面 热 压 上 干 膜; 一 面 的 干 膜 用 于 保 护, 另 外 一 面 的 干 膜 用 于 形 成 图 形;

     3. 曝 光 显 影, 使 固 化 的 干 膜 在 芯 板 上 形 成正 性 焊 盘 图 案. 即 把 将 来 网 板 需 要 镂 空 的 部 分 用 干 膜 盖 住, 而 把 将 来 网 板 上 需 要 保 留 的 部 分 露 出;

      4. 电 镀 金 属, 因 为 干 膜 是 一 种 抗 电 镀 的 材料, 所 以 只 有 没 有 干 膜 覆 盖 的 芯 板 部 位 上 才 能 镀 上 金 属.

      5. 去 掉 干 膜, 把 电 镀 形 成 的 金 属 从 芯 板 上剥 离 下 来, 这 样 就 得 到 了 焊 接 盘 处 镂 空 的 金 属 板.


用 这 种 方 法 得 到 的 网 板 特 点 是 孔 壁 光 滑,因 此 透 膏 性 较 好.但 是, 这 种 方 法 也 需 要 底 版 和 图 形 转 移,并 且 如 果 需 要 较 厚 的 网 板 时, 更 需 要 多 步 图 形 转 移, 因 此, 其 尺 寸 精 度 必 定 受 多 个 过 程 影 响.同 腐 蚀 法一 样, 干 膜 的 分 辨 率 也 限 制 它 朝 更 精细 化 方 向 发 展. 加 之 这 种 方 法 需 要 特 殊 的 加 工 工 艺, 加 工 周 期 长, 使 得 电 铸 法 网 板 在 实 际生 产 中 应 用 较 少.